Kimia Etching Kekonduksian Termal Tinggi Substrat DBC

Substrat DBC (Tembaga Terikat Langsung) adalah papan proses khas di mana foil tembaga terikat terus ke permukaan (tunggal atau dua sisi) dan AI203 atau substrat seramik AIN pada suhu tinggi dan boleh diukir dengan pelbagai grafik. Ia mempunyai prestasi penebat elektrik yang sangat baik, kekonduksian terma yang tinggi, kebolehpercayaan lembut yang sangat baik, kekuatan lekatan yang tinggi dan kapasiti pembawa semasa yang besar. Substrat DBC terutamanya digunakan dalam bidang transit kereta api, grid pintar, kenderaan tenaga baru, penukaran kekerapan industri, peralatan rumah tangga, elektronik kuasa tentera, angin dan penjanaan kuasa fotovoltaik.

Kami tersuai substrat DBC ketepatan tinggi dengan lukisan yang disediakan oleh pelanggan. Bahan mentah yang kami gunakan untuk substrat DBC terukir adalah lamina berpakaian tembaga berasaskan seramik. Kami dilengkapi dengan peralatan etsa logam profesional dan peralatan pembangunan pendedahan. Proses etsa kami boleh mencapai etsa dua sisi grafik yang berbeza dengan ketebalan 0.3 mm - 0.8mm lamina berpakaian tembaga. Selain itu, kita dapat menjamin bahawa substrat lamina tembaga dua sisi kami disusun dengan kemas, garis permukaan lurus, dan tidak mempunyai burr, ketepatan produk yang tinggi.

Keunggulan substrat DBC adalah seperti berikut:

1. Substrat seramik dengan pekali pengembangan haba yang dekat dengan cip silikon, yang menjimatkan lapisan peralihan cip MO, penjimatan buruh, bahan dan kos.

2. Kekonduksian terma yang sangat baik, menjadikan pakej cip sangat padat, sehingga meningkatkan ketumpatan kuasa dan meningkatkan kebolehpercayaan sistem dan peranti.

3. Sejumlah besar voltan tinggi, peranti kuasa tinggi mempunyai keperluan yang tinggi untuk pelesapan haba, dan substrat seramik mempunyai kesan pelesapan haba yang lebih baik.

4. Substrat seramik ultra-nipis (0.25mm) boleh menggantikan BEO, tanpa masalah ketoksikan alam sekitar.

5. Kapasiti pembawa semasa yang besar, 100A arus berterusan melalui badan tembaga tebal 0.3mm lebar 1mm, kenaikan suhu kira -kira 17 ℃; 100a arus berterusan melalui badan tembaga tebal 0.3mm lebar 2mm, kenaikan suhu hanya kira -kira 5 ℃.

6. Penebat tinggi menahan voltan, untuk memastikan perlindungan keselamatan dan peralatan peribadi

7. Kaedah pembungkusan dan pemasangan baru dapat direalisasikan, menghasilkan produk yang sangat bersepadu dan saiz yang dikurangkan

8. Substrat seramik sangat tahan terhadap getaran dan memakai, memastikan hayat perkhidmatannya yang panjang.

Berikut adalah parameter khusus produk ini, p Lease Semak lebih banyak pembawa cip semikonduktor di laman web kami untuk lebih banyak idea.

DBC Substrate Pic