Etching ketepatan tinggi pada bingkai plumbum SUS

Etching Ketepatan Tinggi pada Bingkai Lead Etching Kimia SUS

Bingkai plumbum adalah lapisan nipis bingkai logam yang mana semikonduktor dilampirkan semasa proses pemasangan pakej. Bingkai utama HEC menggunakan teknologi etsa ketepatan tinggi dan teknologi kemasan permukaan, telah digunakan dalam pelbagai aplikasi seperti peranti automotif yang memerlukan kebolehpercayaan yang tinggi. Penggunaan bahan mentah untuk bingkai plumbum IC adalah aloi tembaga 、 tembaga dan aloi besi-nikel. Berbanding dengan teknologi stamping tradisional, perkhidmatan etsa kimia kami boleh mengeluarkan padang ultra-halus, bingkai plumbum kiraan pin yang tinggi dengan kos yang rendah daripada stamping. Berbanding dengan teknologi stamping tradisional, perkhidmatan etsa logam kami boleh mengeluarkan padang ultra-halus, bingkai plumbum kiraan pin yang tinggi dengan kos yang rendah daripada stamping. Bingkai plumbum multi-pin HEC dan produk ultra tipis mempunyai susunan seragam, garis etsa lurus dan juga permukaan produk separuh etsa licin dan halus.

Berikut adalah parameter khusus produk ini, sila periksa lebih banyak bingkai plumbum IC di laman web kami untuk lebih banyak idea.