Kawat babbit pengelasan overlay

Produk Memperkenalkan:

Babbitt Metal adalah aloi bantalan titik lebur rendah dengan fasa zarah keras yang diedarkan pada matriks lembut. Tiga siri berasaskan timah, berasaskan plumbum, kadmium. Komposisi perwakilan (pecahan jisim) aloi babbitt asas timah adalah: antimoni 3% ~ 15%, tembaga 2% ~ 6%, elaun timah. Aloi bantalan berasaskan timah dan plumbum dengan ciri antikulat, diciptakan oleh American Babbitt bernama, kerana warnanya yang putih, juga dikenali sebagai aloi putih, emas hitam.

Bahan:

Sn, Sb, Cu

Bidang Permohonan:

Ciri anti geseran babbitt asas timah dan babbitt berasaskan timah hanya sesuai untuk bahan dengan kekerasan rendah, berbanding dengan bahan galas lain, mempunyai kemampuan menyesuaikan diri dan tekanan yang lebih baik dalam hubungan seks, ciri organisasi, dalam matriks fasa lembut secara seragam diedarkan pada zarah fasa keras, matriks fasa lembut menjadikan babbitt mempunyai jantina tersembunyi yang sangat baik, kepatuhan dan ketahanan terhadap gigitan, dan setelah berlarutan, matriks lembut cekung dan titik keras cembung, sehingga jurang kecil terbentuk di antara permukaan gelongsor, yang menjadi tempat simpanan minyak dan saluran minyak pelincir, yang kondusif untuk mengurangkan geseran. Titik keras cembung memainkan peranan sokongan dan kondusif untuk daya tahan

Sokongan teknikal:

Kimpalan permukaan semak galas Babbitt secara amnya menggunakan teknologi kimpalan TIG atau kimpalan MIG.

Teknologi kimpalan TIG (Tungsten Inert Gas Protection) adalah teknologi kimpalan berkualiti tinggi dengan kadar lebur rendah. Arka dibakar antara elektrod tungsten dan benda kerja. Elektrod tidak mencair, hanya sebagai konduktor dan pembawa arka semasa, prinsipnya adalah menggunakan haba busur, di bawah perlindungan gas lengai, pemanasan wayar logam asas atau kimpalan pengisi untuk keadaan lebur, bahan pemateri pada kelajuan tertentu hingga logam asas selepas permukaan pra-rawatan, membentuk lapisan pengelasan atau permukaan. MIG adalah sejenis teknologi permukaan TIG, bahan pemateri dan bukannya elektrod tungsten, ke kawasan pengelasan untuk pengelasan, selebihnya teknologi permukaan TIG pada dasarnya sama, kelajuan permukaan MIG lebih cepat daripada TIG, tetapi keperluan kawalan bekalan kuasa adalah tinggi.